PCB 기판 !!!~~ 부품설명~~~

전자회로를 조립하기 위해서는 부품을 탑재하여 배선할 필요가 있다.
프린트 기판(Printed Circuit Board: PCB)이라고 하는 것이 바로 그것인데, 손수 제작하는 전자회로의 경우는 프린트 기판을 그  때마다 만드는 것은 매우 번거로운 일이다. 그래서, 유니버설 기판을 사용하는 방법이 있다.
유니버설 기판은 절연판(유리 에폭시, 종이 에폭시, 베이클라이트 등)에 0.1인치(2.54mm) 간격으로 약 1mm 정도의 구멍이 사방에 뚫려 있다. 기판의 뒷편에는 구멍을 중심으로 2mm 정도의 동박(랜드)이 프린트되어 있다. 사용법은 표면측에 부품을 탑재하고, 부품의 리드를 구멍을 통해 이면측(납땜하는 쪽)으로 내어, 이면측에서 배선을 하는 것이다. 구멍의 간격이 0.1인치이므로, DIP 타입의 IC를 그대로 실을 수 있다(IC를 탑재하기 위해 0.1인치로 하고 있는 것 같다).

진에 보인 것은 유리 에폭시를 사용한 것으로, 녹색을 띠고 있다. 종이 에폭시는 베이지색, 베이클라이트는 묽은 갈색을 띠고 있다.

구멍의 수에 따라 몇 가지 크기가 있으며, 사진의 좌측부터 차례로 55×40홀 (기판치수:160×115mm), 30×25홀(기판치수:95×72mm), 25×15홀(기판치수:72×47mm)의 것이다.  그 외에도 여러 종류가 있으므로, 목적에 맞는 것을 선택하기 바란다. 잘라서 사용할 수도 있다.

사진의 우측 위에 있는 것은 프린트 기판의 이면(납땜면)을 나타낸 것이다. 사진에 보인 것은 동박에 납이 입혀져 있어 은색을 띠고 있으며, 부품이 쉽게 납땜되도록 하고 있다. 납이 입혀져 있지 않은 동박 그대로 드러낸 것도 있다

용어 정리

VIA: 층간의 회로를 접속할수있는 홀 .
LAND: 부품을 기판에 고정하기위해 만든 VIA주변의 COPPER.
PATTERN: 부품간을 연결하는 동선
PREPREG: GLASS+RESIN, 반경화물질로 층간에넣어 BONDING역활을한다.
Cu FOIL : 동박 . 이를 에칭해 PATTERN을 형성한다.
CORE: PREPREG를 두께별로 적층하여 상하에 COPPER와 함께 PRESS한것.
Package용 substrate: 반도체 package를 실장하는것.